產(chǎn)品亮點(diǎn)

1. 自研AI核心模型，適用于復(fù)雜背景下的缺陷分類檢測

2. 檢測精度高，準(zhǔn)確率>99%

3.可檢測開縫，缺瓷，崩邊，缺損，歪斜，污染等各種缺陷

產(chǎn)品說明

 項(xiàng)目背景：

國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體制造企業(yè)，當(dāng)前檢測方式主要依賴于人工鏡檢，檢測耗時(shí)長，效率低，且人員判級(jí)水平參差不齊，缺乏統(tǒng)一的判定標(biāo)準(zhǔn)，常見檢測工序有凸點(diǎn)制備，芯片倒裝，回流焊等。

基于AI深度學(xué)習(xí)技術(shù)的芯片缺陷檢測系統(tǒng)能夠全自動(dòng)化，高速完成芯片的各種外觀缺陷檢測，缺陷檢出準(zhǔn)確率提高到98%，有效的提升了出廠產(chǎn)品良率。

回流焊后瑕疵檢測主要目標(biāo)：

1.芯片貼裝歪斜

2.陶瓷外殼缺損

3.芯片崩邊

應(yīng)用場景

芯片制造，PCB電路板，半導(dǎo)體元器件